全球最大的科技盛會-美國拉斯韋加斯消費(fèi)性電子展 (CES) 于美西時間1月7日揭幕，吸引全球超過4500家廠商參展，以及17萬的人次參觀。此次的焦點(diǎn)除了萬所矚目的5G科技外，5G技術(shù)所衍生的相關(guān)應(yīng)用，例如汽車電子、人工智能、影音串流、高清影像、智能居家、萬物智聯(lián)等，也成為會場中關(guān)注度最高的趨勢應(yīng)用。而5G相關(guān)應(yīng)用平臺與系統(tǒng)所需要的關(guān)鍵零組件中，儲存裝置 (Storage Devices) 不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色，也是群聯(lián)未來的成長動能之一。

     群聯(lián)電子 (PHISON; TPEX:8299) 在此次的CES全球科技盛會，展出了全系列最新的QLC閃存 (NAND Flash) 儲存方案，不僅全球客戶表示驚艷，如此完整的QLC儲存方案更是全球唯一。從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制芯片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制芯片，均完整的支持最新的QLC閃存技術(shù)，最高容量分別達(dá)到4TB (E16)、8TB (E12)、與16TB (S12)，而最高效能更是分別達(dá)到4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、與550MB/s (S12)；再加上針對經(jīng)濟(jì)型消費(fèi)市場所推出最高容量2TB與極速達(dá)550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制芯片，為目前市場上最完整且量產(chǎn)的QLC SSD儲存方案。

     群聯(lián)董事長潘健成表示，QLC閃存技術(shù)已談?wù)摱嗄?，全球客戶均引頸期盼希望群聯(lián)能逐漸導(dǎo)入主流的SSD控制芯片及儲存方案中。而群聯(lián)也不負(fù)眾望透過累積20年的NAND控制芯片技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，成功導(dǎo)入QLC閃存且量產(chǎn)，并且充分發(fā)揮QLC的高CP值優(yōu)勢。此外，也希望透過QLC儲存方案的量產(chǎn)，持續(xù)為提升閃存的普及率做出貢獻(xiàn)，讓更多消費(fèi)者享受到閃存所帶來的高效能與穩(wěn)定好處。 

     群聯(lián)在這次的CES電子展中，除了SSD以外，也展出了全系列搭載QLC閃存的移動式儲存方案，包含microSD、USB 3.2、以及ThunderboltTM 3儲存方案，大秀群聯(lián)全方位QLC儲存方案與NAND控制芯片技術(shù)肌肉。